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　　开发出一种技术来制造高度均匀和可扩展的半导体晶圆，为更高的芯片产量铺平道路，更多具有成本效益的半导体和缓解全球芯片短缺。

　　智能手机和计算机中常见的半导体芯片制造起来既困难又复杂，需要高度先进的机器和特殊的环境来制造。它们的制造通常在硅晶片上完成，然后切成用于设备的小芯片。

　　然而，该工艺并不完美，并非来自同一晶圆的所有芯片都能按预期工作或运行。这些有缺陷的芯片被丢弃，降低了半导体产量，同时增加了生产成本。

　　以所需厚度生产均匀晶圆的能力是确保在同一晶圆上制造的每个芯片都能正常运行的最重要因素。

　　基于纳米转移的印刷——一种使用聚合物模具通过压力或“冲压”将金属印刷到基板上的工艺——近年来因其简单、相对成本效益和高产量而成为一种有前途的技术。

　　然而，该技术使用化学粘合剂层，这会导致负面影响，例如大规模打印时的表面缺陷和性能下降，以及对人体健康的危害。由于这些原因，该技术的大规模采用以及随之而来的芯片在设备中的应用受到了限制。

　　他们的无化学印刷技术与金属辅助化学蚀刻相结合 - 一种用于增强表面对比度的方法使纳米结构可见——产生具有高度均匀和可扩展的纳米线（圆柱形纳米结构）的半导体晶片。

　　技术是通过在低温（160°C）下将金（Au）纳米结构层转移到硅（Si）基板上来形成具有纳米线的高度均匀的晶片，该晶片可以控制到所需的制造过程中的厚度。

　　这种不含化学物质的印刷技术通过在加热下触发薄金属薄膜的直接化学吸附来发挥作用——这是一种化学反应，可在基材表面和被吸附的物质之间形成牢固的结合。无化学纳米转移印刷技术的概念图

　　这种工业兼容技术允许快速、均匀地以规模（从纳米到英寸）制造晶片。同时，制造的晶圆几乎没有缺陷，这意味着几乎没有芯片因性能不佳而被丢弃。在实验室测试中，联合研究团队能够实现 99% 以上的 20-纳米厚的金膜到六英寸的硅晶片上。

　　这种可打印的晶圆尺寸仅限于实验室设置可以轻松放大以用于 12 英寸晶圆——当前生产线的主流晶圆尺寸和格罗方德。

　　无锡祺芯半导体科技有限公司是专业从事芯片行业智能化生产设备的研发、生产和销售的高科技企业。成立于2020年，座落在无锡惠山经济技术开发区。公司获得无锡惠山区先锋人才，无锡市太湖人才等多项荣誉，是无锡市半导体协会理事单位。公司研发团队核心人员，均拥有20年以上半导体设备从业经验，对封装工艺及相关装备产业化拥有丰富研发经验，拥有多项国家级技术发明、实用新型专利和软件著作权。并与清华大学、中国科学院等国内知名院校长期进行产学研合作。

　　公司自主研发的MGP智能芯片封装系统、AM全自动芯片封装系统、TF单元组合式芯片自动切筋成型系统等多款芯片智能化生产设备，均已获得市场认可和客户的一致好评必威。betway必威

　　无锡祺芯半导体科技有限公司，秉承创新、高效、品质、诚信的价值观，立足无锡，以做中国自主品牌的芯片智能设备为使命，助力芯片产业，打造智慧工厂。立志成为芯片封测设备行业的领航者！

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